中科院自動(dòng)化研究所耕耘9年，研制出了具有自主知識(shí)產(chǎn)權(quán)的5G通信設(shè)備“芯”。這款UCP(通用通信芯片)內(nèi)核有望與國(guó)內(nèi)手機(jī)企業(yè)合作，在明年就迎來量產(chǎn)，為國(guó)內(nèi)手機(jī)行業(yè)的再次突破帶來機(jī)遇。

有望明年開始量產(chǎn)

再?gòu)?qiáng)大的新技術(shù)，如果不能進(jìn)入尋常百姓家，也難逃被置之不理的命運(yùn)。那么，UCP(通用通信芯片)內(nèi)核落地量產(chǎn)的前景如何？“我們從設(shè)計(jì)之初就將其定位于一種產(chǎn)品，而不是一種曲高和寡的技術(shù)，無法落地生產(chǎn)也就是失敗。近半年多來，一家國(guó)內(nèi)大型手機(jī)企業(yè)的工程師每周要與我們的團(tuán)隊(duì)開一兩次電話會(huì)議，共同研究這一產(chǎn)品實(shí)際生產(chǎn)前的各種問題，”不過初期只會(huì)小批量生產(chǎn)，供國(guó)內(nèi)手機(jī)廠商研發(fā)5G手機(jī)和基站的相關(guān)測(cè)試等使用。”

突破傳統(tǒng)架構(gòu)

中科院特聘研究員、自動(dòng)化研究所原所長(zhǎng)王東琳介紹，手機(jī)芯片的核心就是內(nèi)核，UCP正是一種針對(duì)移動(dòng)通信領(lǐng)域需求的增強(qiáng)型內(nèi)核，在同等的能耗下它能釋放出比傳統(tǒng)架構(gòu)大得多的計(jì)算能力，正好可以滿足5G時(shí)代對(duì)超強(qiáng)計(jì)算能力和手機(jī)低功耗的雙重需求。現(xiàn)有的高端芯片大都存在設(shè)備相對(duì)固化，無法適應(yīng)通信領(lǐng)域快速升級(jí)的需求。這次UCP內(nèi)核的研發(fā)成功，已經(jīng)突破了英特爾等傳統(tǒng)芯片架構(gòu)，通過架構(gòu)創(chuàng)新?lián)碛辛烁呙芗鹊挠?jì)算能力。

國(guó)產(chǎn)手機(jī)或?qū)⑻崴侔l(fā)展

正在舉行的首屆數(shù)字建設(shè)峰會(huì)上，工信部信息通信發(fā)展司副司長(zhǎng)聞庫(kù)表示，預(yù)計(jì)在2019年下半年推出款5G手機(jī)。未來5G會(huì)形成全球統(tǒng)一的國(guó)際標(biāo)準(zhǔn)，將位列世界5G的梯隊(duì)當(dāng)中。目前，華為、聯(lián)想、vivo等公司紛紛發(fā)布5G戰(zhàn)略，國(guó)產(chǎn)手機(jī)將獲得提速發(fā)展新機(jī)遇。

由于5G手機(jī)相比4G時(shí)代要進(jìn)行更大規(guī)模的運(yùn)行和運(yùn)算，因此手機(jī)發(fā)熱是首要克服的難題。“現(xiàn)在我們產(chǎn)品的功耗應(yīng)該說也能達(dá)到國(guó)際標(biāo)準(zhǔn)，但還具有優(yōu)化的空間，所以這方面還是會(huì)進(jìn)行一系列調(diào)試?！?/span>

據(jù)介紹，通過與手機(jī)廠商的合作，基于UCP(通用通信芯片)內(nèi)核的芯片有望在2019年實(shí)現(xiàn)量產(chǎn)，到2020年可以大量實(shí)際應(yīng)用在國(guó)產(chǎn)5G手機(jī)和基站中，恰巧趕上我國(guó)關(guān)于5G商用的規(guī)劃。

目前全球7成多手機(jī)都是制造，但是智能手機(jī)的各種芯片只有3%是國(guó)產(chǎn)。雖然產(chǎn)品鏈現(xiàn)在持續(xù)細(xì)分化，但是核心技術(shù)必須掌握在我們自己手中，這樣智能制造的地基才能夯實(shí)。

通信產(chǎn)業(yè)專家項(xiàng)立剛分析，集成電路產(chǎn)業(yè)需要從體制機(jī)制上大力扶持，企業(yè)也要加大研發(fā)投入，只要形成合力，就有望在幾年內(nèi)提高國(guó)產(chǎn)芯片的使用率，以及國(guó)產(chǎn)芯片自有產(chǎn)權(quán)的比例，為今后達(dá)到和超越國(guó)外芯片行業(yè)水平打下基礎(chǔ)。