9 月 25 日，2025 高通驍龍峰會(huì)·中 國期間，面壁智能宣布發(fā)布全新 GUI Agent 智能體 AgentCPM，基于面壁 MiniCPM-4V 多模態(tài)大模型并面向搭載高通技術(shù)公司全新第五代驍龍 8 版移動(dòng)平臺(tái)的終端進(jìn)行優(yōu)化，帶來 AgentCPM（4B）中英文版本，能夠完全在終端側(cè)運(yùn)行，結(jié)合用戶需求自動(dòng)化完成復(fù)雜任務(wù)，帶來更具個(gè)性化的終端側(cè)智能體AI體驗(yàn)。

GUI Agent 是一種可以識(shí)別終端屏幕（如手機(jī)、車機(jī)等）并執(zhí)行類人操作的智能體，能理解用戶的自然語言指令及手機(jī)屏幕的圖形界面，通過模擬點(diǎn)擊、長按、滑動(dòng)、輸入等動(dòng)作，協(xié)助用戶自動(dòng)化完成復(fù)雜任務(wù)。憑借驍龍平臺(tái)為終端側(cè) AI 應(yīng)用提供的強(qiáng)大軟硬件技術(shù)優(yōu)化，面壁智能 GUI Agent 智能體 AgentCPM 研發(fā)過程中，在高效適配驍龍平臺(tái)技術(shù)能力的基礎(chǔ)上，利用第五代驍龍 8 版的低功耗高通傳感器中樞，顯著提升了自動(dòng)語音識(shí)別（ASR）模型的運(yùn)行能力，相比傳統(tǒng)智能體，能夠跳出單一固定的工作流，更貼近用戶的真實(shí)使用場景，實(shí)現(xiàn)例如自動(dòng)挑選圖片、編輯文案和發(fā)送社交動(dòng)態(tài)等創(chuàng)新智能體 AI 體驗(yàn)。 

高通技術(shù)公司副總裁兼技術(shù)規(guī)劃、邊緣解決方案和數(shù)據(jù)業(yè)務(wù)總經(jīng)理馬德嘉表示，「隨著 AI 進(jìn)入推理時(shí)代，端側(cè)模型已經(jīng)在邊緣側(cè)實(shí)現(xiàn)卓越性能和多模態(tài)能力。面壁智能在輕量高效大模型研發(fā)及場景落地方面擁有強(qiáng)大實(shí)力和豐富經(jīng)驗(yàn)，也是高通技術(shù)公司推動(dòng)終端側(cè)智能體 AI 體驗(yàn)的重要合作伙伴。我們相信，智能體 AI 是下一代用戶交互的核心，高通技術(shù)公司將攜手面壁智能，不斷探索終端側(cè)智能體 AI 的前沿應(yīng)用場景，為用戶帶來更自然、高效的人機(jī)交互體驗(yàn)?！?/p>

面壁智能 CEO 李大海表示：「端側(cè)智能元年已經(jīng)開啟，面壁小鋼炮 MiniCPM 系列模型在汽車、手機(jī)、PC 及具身智能等多個(gè)領(lǐng)域?qū)崿F(xiàn)規(guī)?；涞亍８咄ㄐ乱淮苿?dòng)平臺(tái)憑借其前沿架構(gòu)設(shè)計(jì)，為端側(cè)大模型的高效部署與運(yùn)行提供了關(guān)鍵硬件支撐，此次發(fā)布彰顯了大模型與端側(cè)硬件深度協(xié)同的巨大潛力。未來，面壁智能與高通技術(shù)公司將持續(xù)推動(dòng)終端側(cè)智能體的技術(shù)演進(jìn)與應(yīng)用場景拓展，加速端側(cè)大模型在更豐富的終端形態(tài)上普及，讓新一代智能交互體驗(yàn)廣泛融入中 國用戶的生活。

當(dāng)日發(fā)布現(xiàn)場，高通 AI 產(chǎn)品技術(shù)中 國區(qū)負(fù)責(zé)人萬衛(wèi)星演示了 AgentCPM（中文版）實(shí)例，并分享面壁智能與高通驍龍平臺(tái)的合作實(shí)踐。第五代驍龍 8 版移動(dòng)平臺(tái)搭載第三代高通 Oryon CPU 和高通 Hexagon NPU，帶來先進(jìn)性能、能效和終端側(cè) AI 處理能力，將賦能實(shí)現(xiàn)真正個(gè)性化的智能 AI 助手，能夠在不同應(yīng)用之間采取定制化行動(dòng)。通過持續(xù)的端側(cè)學(xué)習(xí)和實(shí)時(shí)感知，多模態(tài) AI 模型能夠理解用戶，提供主動(dòng)和情境化提示優(yōu)化，同時(shí)將用戶數(shù)據(jù)始終留在本地設(shè)備。第五代驍龍 8 版在智能體 AI 體驗(yàn)上的技術(shù)創(chuàng)新，結(jié)合高通AI軟件棧的全棧 AI 優(yōu)化能力，能夠充分利用終端側(cè)感知信息，理解用戶需求偏好，自主完成復(fù)雜多任務(wù)處理。目前，AgentCPM 在中文 Android 場景和開源 Benchmark 中取得 SOTA 性能。

9 月 24 日峰會(huì)上午，高通研發(fā)副總裁、全球 AI 研發(fā)負(fù)責(zé)人侯紀(jì)磊以「AI 加速落地產(chǎn)業(yè)協(xié)同」為題主持圓桌討論。李大海認(rèn)為，云端具有算力資源，應(yīng)該具備「全知全能」，世界模型等復(fù)雜問題可以由云側(cè)來做，端側(cè) AI 接近用戶，永遠(yuǎn)在線、響應(yīng)速度快，更適合進(jìn)行用戶隱私、感知相關(guān)的數(shù)據(jù)處理。

李大海指出，端側(cè) AI 需要不斷提高「知識(shí)密度」，如同終端芯片不斷提高工藝制程，尤其需要自主學(xué)習(xí)，通過記憶和環(huán)境交互成長是端側(cè) AI 需要重點(diǎn)發(fā)展的方向。給用戶提供完整的場景體驗(yàn)，需要很多廠商通過智能體之間的協(xié)作去交付，這樣的方式僅有 MCP 協(xié)議等還不夠，要有更多基于用戶認(rèn)證和安全相關(guān)的方式。在移動(dòng)互聯(lián)網(wǎng)時(shí)代建立的基礎(chǔ)設(shè)施，在 AI 時(shí)代都需要重新做一遍。